取り扱いメーカー

ステップテクニカ

      

機器と機器をつなぎ

自動化・見える化を

検討されているお客様へ

 

富士エレクトロニクスからの提案です。

「世の中に在りそうで、無い物」

「誰かが作れそうで、作れない物」

そんな製品開発にチャレンジしているステップテクニカは、独自の技術力でフィールドバスICを

開発し、筐体内・インフラにおけるネットワークの課題を解決する日本の半導体メーカーです。

HLS対応製品のご紹介

 

デジタル信号を超高速で制御できる

「1マスタ:複数スレーブ」の

リモートネットワークICです

CUnet対応製品のご紹介

 

マルチマスタ型のネットワークに

進化し、自動メモリ共有まで

可能になりました

評価基板のご紹介

 

フィールドバスを試してみませんか?

HLS,CUnet共に豊富な評価環境を

揃えています

ステップの豊富な機能を

一歩ふみ込んでプロモーション

チームが分かり易く解説します

 

デバイス情報や使い方など、

よくある質問をまとめております。

 

 

開発チームとの協業コンテンツ。

ボード開発全体に関わる技術者たちの

備忘録を公開します

※準備出来次第公開します

ステップテクニカに関する

展示会やイベントの紹介です

※準備中

プロモーション

メンバーの紹介です

 

ステップテクニカの半導体はどんなアプリケーションで使われているICなのか?

 

同社が開発したHLSCUnet と言われる

RS485ベースのフィールドバスシステムは

半導体製造装置や工作機械、搬送ロボット、

チップマウンタ、射出成型機、

溶接加工機などチャンバー内に配線システム

における高信頼性が求められる

FA分野において幅広く採用され続けている

省配線ネットワークのひとつです。


回路のイメージ

①リモートIO機能(メモリマップドIO)

②メモリ共有機能(マルチマスタ)

②インテリジェントIO(CPUレス通信)

CUnetの場合、上記①②③全てを同一ネットワーク上に構築する事が可能です

HLSはリモートIOとして上記①のデジタル信号のみサポートしています

 

なぜステップテクニカのフィールドバスが使われるのか?

 

小さなデータを素早く・確実に・遠くまで共有できるフィールドバスだから

 

 〇 IOの状態を見る為の小さなパケット構成だから“定時性”と“リアルタイム性”の両方を保証します

 〇 周辺機器のノイズによる影響を受けにくくチップ任せで不安定な通信問題も解決できる

 〇 通信距離は装置間で最大300メートル、これを60ノード以上つなげる事で豊富なIOを共有できます

誰でも・いつでも導入できる、協会加入が不要なフィールドバスだから

 

 〇 アライアンスや協会への加入不要に加え、通信名を自社ブランドの通信名に変える事もできます

 〇 ICは1個から購入できるので少量多品種生産に併せた適切な半導体購入が可能となります

 〇 プログラミングは一切行わずに、即座にフィールドバスが導入可能なケースも有ります

抜群に設計がラクな上に高信頼性を兼ね揃えたフィールドバスだから

 

 〇 プロトコル内蔵(HW)されているから、設計次第でスペックが変わる事はなく設計依存度は極めて低い

 〇 ドキュメントが全て日本語、かつ机上でシステム評価できる手法も多数用意してあり入り易い

 〇 しかも通信部分のソフト開発負担はゼロ。スタート!と命令すればすぐに相手の状態が分かります


 

お問い合わせ・サンプル請求・ご相談はこちらから

 


『Update』

2017年9月25日 ステップテクニカ紹介サイトを刷新しました


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