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TI、次世代のAR HUDを可能にする 新しい DLP テクノロジを発表

2017年11月20日

自動車メーカーやティア1サプライヤ各社において、 鮮明で高画質のHUDシステム構築に役立つ、 車載規格準拠の『DLP3030-Q1』新型チップセットと複数のEVMを供給

SCJ-17-024
2017年11月20日

テキサス・インスルメンツは、車載HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)システム向けに、DLP® テクノロジの次世代の進化形である『DLP3030-Q1』チップセットと、それをサポートする複数のEVM(評価モジュール)を発表しました。自動車メーカーおよびティア1サプライヤ各社は、これらの新製品を活用して、フロントガラス上に高輝度でダイナミックなAR(拡張現実)ディスプレイを装備し、運転者の視界に重要な情報を表示する機能を搭載できます。

設計者は車載規格準拠の『DLP3030-Q1』チップセットを使うことで、7.5m以上の仮想イメージ距離(VID)に投射可能なAR HUDシステムを開発できます。 DLPテクノロジ独自のアーキテクチャによって、長いVIDを投射する際に発生する強い太陽光負荷に耐えうるHUDシステムの構築が可能になりました。より長いVIDと、広い視野(FOV)にわたる画像表示機能を組み合わせることで、画像の奥行きを強化したAR HUDシステムを構築する柔軟性を提供し、安全、かつインタラクティブなインフォテインメント・システムやクラスター・システムを可能にします。『DLP3030-Q1』チップセットの詳細に関してはhttp://www.tij.co.jp/DLP3030Q1-pr-jpをご覧ください。

DLP3030-Q1』チップセットの特長と利点
・パッケージの小型化: CPGA(セラミック・ピン・グリッド・アレー)がデジタル・マイクロミラー・デバイス(DMD)の実装面積を65パーセント縮小、より小型のPGU(ピクチャ・ジェネレーション・ユニット)の設計が可能
・動作温度範囲を拡張: -40℃~105℃と広範囲な動作温度で15,000 cd/m2の高輝度、NTSC(全米テレビジョン放送方式標準化委員会)フルカラー色域性能は125パーセントを実現、周囲温度や偏光メガネに左右されない、鮮明な画像表示が可能
・AR(拡張現実)向けに設計、最適化: 7.5m以上のVID(仮想イメージ距離)がもたらす日射に対する管理を簡素化すると同時に、FOV(視野)が最大12度×5度の大型ディスプレイをサポート
・あらゆる光源で動作: 従来のLEDからレーザまで、幅広い光源のHUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)をサポートし、ホログラフィック・フィルムや光導波路対応のHUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)が可能

評価ツール群とサポート
TIは、自動車メーカーやティア1サプライヤ各社が、HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)システムの迅速な評価、設計、量産化について、あらゆる設計サイクルの段階で役立つ『DLP3030-Q1』搭載の新型EVM 3品種を供給中です。

・DLP3030-Q1 Electronics EVM: 開発およびティア1サプライヤ各社で、HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)システム向けの独自カスタムPGU(ピクチャ・ジェネレーション・ユニット)の構築をサポート
・DLP3030-Q1 PGU EVM: 新型HUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)の開発や、既存のHUD(ヘッド・アップ・ディスプレイ)製品内でDLPテクノロジの性能を評価するために必要となるツールを提供
・DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM: 自動車メーカーおよびティア1 サプライヤ各社が使いやすい単体の卓上デモンストレーションによって、DLPテクノロジ搭載システム全体の性能評価をサポート

パッケージ、価格と供給について
『DLP3030-Q1』チップセットは32mm×22mmの CPGAパッケージで、サンプル供給中です。EVMは以下の価格でTI.comから供給中で、技術資料も利用いただけます。

・DLP3030-Q1 Electronics EVM (『DLP3030Q1EVM』) の単価(参考価格)は1,999ドルです。
・DLP3030-Q1 PGU EVM (『DLP3030PGUQ1EVM』) は同6,500ドルです。
・DLP3030-Q1 Combiner HUD EVM (『DLP3030CHUDQ1EVM』) は同25,000ドルです。

オートモーティブ・ディスプレイ向けDLPテクノロジ に関する情報
・ 『DLP3030-Q1』 チップセット の詳細
・お客様に最適なEVM を選択
・TIのHUDテクノロジに関する ホワイトペーパー (英文)
HUD システム の詳細
『DLP3030-Q1』チップセット関連EVMのビデオ(英語)

DLP®テクノロジについて
1996年以来、数々の受賞歴を誇るテキサス・インスツルメンツのDLP®テクノロジは、インテリジェントなディスプレイ技術を含め、世界をリードする、さまざまなディスプレイ機器に採用されており、広範な用途において、色彩、コントラスト、明瞭度、輝度の面で優れた特性を持つ高精細な画像を提供してきました。DLPのインテリジェントなディスプレイ機能は、産業、車載、医療、およびコンシューマ・マーケットなどの分野で広範なアプリケーションへの利用を可能にします。DLPテクノロジ採用のアプリケーションは、デジタル・シネマ用映写機(DLP Cinema®)や、大規模ホール、会議室、教室、ホームシアターなどの施設で使われる大型ディスプレイ機器から、手のひらに乗るサイズのDLP Pico®搭載モバイル機器にまで広がっています。すべてのDLPチップには、毎秒1万回ものスイッチングを行う極小ミラーが敷き詰められています。この高速スイッチング・スピードの利点により、DLPは今までにない新たなアプリケーションを実現します。

DLPテクノロジに関する情報は、ホームページ(http://www.dlp.com/jp )およびツイッター(www.Twitter.com/TI_DLP )でも発信しています。

※DLPおよびDLP CinemaはTexas Instrumentsの登録商標です。その他すべての商標および登録商標はそれぞれの所有者に帰属します。

 

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