富士エレクトロニクス株式会社

メーカーニュース

コストのかかる再設計を避けるために

2018年05月31日

アビオニクス用フラッシュ・メモリの複製

今回はロチェスター社の再生産により、設計変更時間と再設計費用を節約できた例をご紹介します。

ある大手航空宇宙メーカーでは、Single-Level Cell (SLC)NAND
フラッシュ・メモリが、オリジナル・メーカー(OCM)により製造中止となった際、
製品に必要なマルチ・ダイ・パッケージ品の再生産が必要と認識すると同時に、
市場で入手可能な同じ形状、適合性そして機能で完全互換のダイが必要だと認識しました。
ロチェスター社の再生産品は、形状、適合度、機能の100%互換で、オリジナルの仕様書を保証し、
ソフトウェアの変更の必要がない互換性を保つ製品のため、製品の再設計や再認証を回避することができ、
時間と費用を節約できました。

【成功事例の詳細はこちらから】


ロチェスター社の会社概要はコチラ
https://www.fujiele.co.jp/semiconductor/rochester/