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「8mm角、両面放熱パッケージ“DualCool™88”を採用した中耐圧MOSFET」を発表

2015年09月01日

本日(2015年9月1日)、フェアチャイルドセミコンダクタージャパン株式会社(本社:東京都渋谷区、社長:神戸 肇、以下フェアチャイルド・ジャパンと略)は、8mm 角Dual Cool™パッケージ(“Dual Cool™ 88”)を採用した高性能中耐圧MOSFETを発表しました。新製品の”Dual Cool 88” MOSFETは、従来のD2-PAKパッケージを置き換えうる製品で、半分のサイズでありながら、より大きな許容損失を有し、パッケージ下部及び上部の放熱板から放熱することにより、より高い電力効率と放熱特性を実現します。
キャッスルクリエーション社(Castle Creations, Inc)のパトリック・カスティーヨCEOは、次のように語っています。「フェアチャイルドの”Dual Cool 88”製品は、当社の主要顧客に魅力的なソリューションを提供する上で重要な役割を果たしてくれました。低Rds(on)でありながら薄く小型で場所をとらない“Dual Cool 88” MOSFETにより、最小ながら低コストでもっとも効率の良い高出力ブラシレスDCモーター・アプリケーションを実現することができたのです。」 加えて、フェアチャイルドのマーケティング・ディレクターのるマイク・スピードは、「我々のお客様は、業界内の規制とマーケットの要望の双方を満足するため、よりスマートで小さく、高効率といったトレンドに適合した製品を提案していくことが求められています。 “Dual Cool 88” MOSFETは、より優れた性能、電力密度、効率をD2-PAKパッケージの半分のサイズで提供しています。それによりお客様は、より高効率で高い信頼性の製品を、低コストで開発できます。」と語っています。

お客様は、D2-PAKよりも優れた”Dual Cool 88”パッケージのMOSFETを使用することで、より高効率かつ低コストのDC モーターを実現可能になります。効率の改善とコストの削減が同時に実現したのは、小さく、薄く、軽い(93%の軽量化)といった、D2-PAKを上回る”Dual Cool 88”パッケージの特長によるものです。そのため、ドローンや模型飛行機など重量が問題となるアプリケーションには最適です。
また、D2-PAKと比較して、”Dual Cool 88”パッケージは、より高速なスイッチング、EMIの減尐、電力密度の向上、寄生インダクタンスによる損失の低減を実現しています。寄生インダクタンスによる損失の低減は、ワイヤーボンドではなくソースクリップを使用することで達成されています。さらに、D2-PAK製品よりも63%低いソースインダクタンスによって、高いパルス電流を扱うことが可能です。
加えて、”Dual Cool 88”は耐湿性に優れるため、保管や輸送等の取り扱いが容易です。このパッケージはMSL1(Moisture Sensitivity Level 1)に分類されています。

供給状況
“Dual Cool 88” MOSFETは、現時点で弊社代理店から入手可能です。

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